elektronik_03_2010.pdf

Elektronik

marzec

9,50zł (w tym 0%VAT)

Wywiad: rozmowa ze Zbigniewem Danilukiem,

właścicielem rmy NDN – str. 30

ISSN -1248-4030

INDEKS 340 731

MAGAZYN ELEKTRONIKI PROFESJONALNEJ

W numerze

Produkcja elektroniki

w Chinach coraz mniej

opłacalna

Wyzwania zwią-

zane z przenie-

sieniem działal-

ności do Chin o -

raz kłopoty, ja-

kie producenci elektroniki odczuwa-

ją w bieżącym roku, sprawiają, że

coraz częściej pojawia się pytanie

o zasadność lokowania produkcji

w tym kraju. Mimo że w ostatnich

latach Chiny były postrzegane ja-

ko region szczególnie atrakcyjny

dla inwestorów, coraz częściej jed-

nak pod uwagę brane są także inne

lokalizacje.

Plessey Semiconductors wznawia działalność

Patrz str. 8

Menedżerom zarządzającym brytyjskimi fabry-

kami półprzewodników w Swindon i byłą fabry-

ką X-Fab w Roborough pod Plymouth we współ-

pracy ze spółką Plus Semi udało się wznowić

produkcję półprzewodników pod nazwą Plessey

Semiconductors. Firma planuje wprowadzić na

rynek szereg wydajnych układów analogowych

i sygnałów mieszanych według własnych pro-

jektów, ale na początku będzie oferować same

usługi produkcyjne (foundry). Obie przejęte

obecnie przez Plus Semi fabryki należały kie-

dyś do General Electric Company oraz właś-

nie Plessey Semiconductors – w latach 70. i 80.

ubiegłego wieku pioniera produkcji układów

analogowo-cyfrowych w Wielkiej Brytanii.

Zakład w Roborough bazujący na krzemie

200mm obecnie wytwarza dla klientów

zewnętrznych układy CMOS w technologii pro-

cesu 0,35μm. W tym roku Plessey planuje wdro-

żenie w tym zakładzie procesów bazujących na

technologii SOI (Silicon on Insulator).

Ofensywa pojemnościo-

wych ekranów dotykowych

Popularne obecnie rezystancyj-

ne ekrany dotykowe w niedalekiej

przyszłości mogą zostać zastąpio-

ne rozwiązaniami pojemnościowy-

mi. Wymagania konsumentów oraz

nieustanny rozwój technologiczny

sprawiają, że graficzny interfejs

użytkownika współpracujący z ekra-

nem dotykowym powoli zaczyna

być standardem.

Sytuacja w branży EMS stabilizuje się

Patrz str. 89

Rok 2009 zaczął się tragicznie dla dostawców

usług produkcyjnych, jednak już w drugim

kwartale rynek uległ niewielkiemu ożywieniu.

Wrosła liczba zamówień, liczba zalegających w

magazynach produktów malała, a same rmy

zaczęły odczuwać korzyści z podjętych działań

restrukturyzacyjnych i redukcji kosztów. Eks-

perci nie są pewni, czy odnotowane w ostatnich

miesiącach zwiększone zainteresowanie usłu ga -

mi produkcji kontraktowej może przełożyć się

na długotrwały trend. Istnieje kilka czynników

wpływających na niską przewidywalność rynku,

z czego głównym jest sytuacja makroekono-

miczna. Recesja światowej gospodarki, mimo

że według zapewnień ekspertów powoli dobiega

końca, nadal kształtuje krajobraz rynku. Popyt

co prawda się poprawia, ale nadal istnieje sporo

Pomiar natężenia prądu

w sieci energetycznej

Monitorowanie

prądu pobiera-

nego przez u-

rządzenie zasi-

lane z sieci ener-

getycznej może

sprawiać pewne trudności, zwłasz-

cza, gdy ze względu na bezpieczeń-

stwo użytkownika pomiar ten musi

zostać zrealizowany tanim układem

z obwodem wyjściowym galwanicz-

nie izolowanym od wejściowego.

Prąd można mierzyć czujnikami ba-

zującymi na efekcie Halla.

Czołowe firmy EMS wg IDC (dane w mld dolarów)

niewykorzystanych linii produkcyjnych, a bran-

ża jest w stanie przesycenia. Jednocześnie nie-

stabilna sytuacja...

Patrz str. 80

Patrz str. 12

Temat miesiąca: Polscy producenci i dystrybutorzy zasilaczy

impulsowych dużej mocy – raport techniczno-rynkowy – str. 58

Automaticon 2010 – przewodnik targowy – str. 34

3 / 2010

Od redakcji

Kierunek Z

w zakresie technologii półprze-

wodników i udanym wdroże-

niem nowego procesu o coraz mniej-

szym wymiarze charakterystycznym

rosną obawy środowiska inżynierskiego

o to, czy ograniczenia fizyczne krzemu

nie zatrzymają tempa miniaturyzacji i nie

spowodują, że osiągniemy fizyczny kres

możliwości coraz większego upakowy-

wania elementów w strukturach scalo-

nych. Obawy te nie są bezzasadne, gdyż

w przypadku najnowszego procesu 22nm

grubość warstwy tlenku krzemu izolu-

jącego bramkę tranzystorów MOSFET

wynosi mniej więcej tyle, ile zajmuje 40

warstw atomów w krysztale, co powo-

duje dotkliwe problemy z prądem upły-

wu bramki, koniecznością zmniejszania

napięcia zasilającego zwiększającą podat-

ność układów cyfrowych na zakłócenia,

pogarszającym się uzyskiem produkcji

i w konsekwencji lawinowo wzrastają-

cymi kosztami. Zdaniem specjalistów,

ku rozpaczy fanów prawa Moore’a, splot

takich niekorzystnych zjawisk zatrzy-

ma rozwój technologiczny na poziomie

16nm, czyli już za kilka lat. Taka nieodle-

gła perspektywa budzi zrozumiały niepo-

kój, gdyż w naturalny sposób postępująca

miniaturyzacja jest nośnikiem postępu

w całej elektronice, a z drugiej strony

mimo wielu zapowiedzi i rewolucyjnych

odkryć, nie ma żadnej innej sensownej

alternatywy dla krzemu.

Oczywiście na rynku pojawiają się nowe

rozwiązania zapewniające większą możli-

wość scalania, czego przykładem mogą

być układy wielostrukturowe zawierające

kilka struktur połączonych w jednej obu-

dowie, niemniej każde z nich ma jakieś

wady i jest traktowane jako przejściowe,

niepełne i na pewno nie docelowe. Przy

ogromnych kosztach, jakie trzeba ponieść

na sprzęt technologiczny do produkcji

półprzewodników, producenci nie spieszą

się także z wprowadzaniem nowości, gdyż

ryzyko tra enia w coś, co się nie przyj-

mie, jest spore. Wolą naturalnie rozwijać

to, co znają, walcząc z wieloma dotkliwy-

mi ograniczeniami, bazując na doświad-

czeniu oraz posiadanych urządzeniach.

Z tym większym zadowoleniem należy

przyjąć informację, że po kilku latach prób

przemysł półprzewodnikowy wypracował

takie rozwiązanie, które uznane zosta-

ło za technologię spełniającą wszystkie

oczekiwania i wolną od większości wad.

Rozwiązanie to, będące podsumowaniem

prac prowadzonych od ponad pięciu lat,

zostało przedstawione na wspólnej kon-

spiętrzony gotowy układ scalony wygląda

podobnie jak tradycyjny. Spiętrzanie, czyli

innymi słowy rozbudowa układu wzdłuż

osi z, pozwala zwiększać stopień integra-

cji i złożoności układów scalonych w ra-

mach dotychczasowych osiągnięć techno-

logicznych. Niemniej przelotki wewnątrz

krzemu eliminują potrzebę bondingu, jak

w układach zawierających wiele struktur

w obudowie (MCM) i pozwalają stoso-

wać bardzo ciasne i niskie obudowy bez

wyprowadzeń metalowych, w których

podłączenia realizuje się za pomocą pól

kontaktowych na dole krzemowej płytki.

Spiętrzanie, czyli innymi słowy rozbudowa

układu wzdłuż osi z, pozwala zwiększać stopień

integracji i złożoności układów scalonych w ramach

dotychczasowych osiągnięć technologicznych

ferencji przez przedstawicieli wielkich

rm jak Intel, NEC, NXP, Samsung, ST

Micro, którzy zaangażowali się w badania

i rozwój w tej tematyce. Zostało ono zali-

czone przez rmy analityczne takie jak

Frost & Sullivan i Yole Development do

grona dziesięciu nadchodzących techno-

logii, w które warto inwestować. Ratunek

dla elektroniki ma przynieść 3D TSV, czyli

technologia spiętrzania polegająca na roz-

budowywaniu chipów półprzewodniko-

wych w pionie, które realizuje się poprzez

„naklejenie” na siebie kilku jednakowych

struktur tak, że całość przypomina wie-

lowarstwową „kanapkę”. Dolna struktura

jest trochę grubsza od cienkich pozo-

stałych warstw, aby zapewnić stabilność

mechaniczną. Wyróżniającą cechą tego

rozwiązania jest to, że poszczególne struk-

tury scalone są tych samych rozmiarów,

a połączenia między nimi wykonywane

są za pomocą metalizowanych przelotek

TSV ( rough Silicon Via). Z zewnątrz

Sklejanie układu z kilku struktur to też

możliwość mieszania różnych technologii

w obrębie jednego układu scalonego, np.

CMOS z BiMOS, układów analogowych

z cyfrowymi itp. Przelotki w miejsce dłu-

gich drutów bondingu to także sposób

na zapewnienie dużej szybkości działania,

w których magistrale komunikacyjne są

bardzo krótkie. Mimo wielu niepokojów

wiadomo było, że jakieś wyjście musi

się znaleźć. Niemniej mało kto spodzie-

wał się, że przemysł wspólnie wypracuje

i zaakceptuje rozwiązanie tak proste, ele-

ganckie i dające fantastyczne możliwości

integracji. Zafascynowany wyjątkowym

konsensusem przemysłu w tej sprawie

otwierający konferencję wymienionych

rm Ho-Ning Tong zacytował Wiktora

Hugo: „Nie ma na świecie nic równie

potężnego jak pomysł, którego czas

właśnie nadszedł”, co doskonale oddaje

nastrój panujący w branży.

Robert Magdziak

Marzec 2010 Elektronik

Z każdym kolejnym sukcesem

P7FH7IP7COD7J7H=?7KJEC7J?9ED

()$&)#(,$&)$(&'&MWhipWmW

>WbW???ZWmd_[`^WbW??"ijWdem_iae>'(#@''

nnn%]Xie\cc%Zfd&gc

FedWZ+&&&&&fheZkajċmme\[hY_[

EZfedWZ'(&&m_eZÃYoY^fheZkY[djċm

IpoXaWZeijWmWmY_Ã]k(*^pW`[Zod[+;khe

Gifa\bklaqeXac\gjqpd`

8Gi\d`\i=Xie\cc:fdgXep

ZejoYpopWcċm_[ĆiaāWZWdoY^edb_d[

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: