2007_DN_03(22)2007_b_website.pdf
(
7549 KB
)
Pobierz
DN_03(22)2007_b.indd
ARTYKUŁ SPONSOROWANY
Optyczne systemy
kontrolno-pomiarowe w praktyce
czyli od skanera 3D po indywidualnie projektowane systemy wizyjne
Doskonalenie jakości oferowanych produktów oraz dążenie
do minimalizacji kosztów produkcji powoduje stale rosnące
zainteresowanie wdrażaniem optycznych systemów kontrolno
pomiarowych. Pozwalają one zarówno na automatyzację
procedur kontroli jakości, jak i umożliwiają szybkie i bezkontaktowe
inspekcje na liniach produkcyjnych. Jednocześnie skanery 3D
umożliwiają nam szybką modyfikację już istniejącego modelu
czy stworzenie jego cyfrowej dokumentacji
pomiarowego nie wystarczy nam jedynie prze-
czytanie ulotki, konieczne jest bliższe poznanie
technologii skanowania. Ze względu na nieumie-
jętny dobór technologii do zastosowania wiele
osób zawiodło się na uzyskanych wynikach lub
czasochłonności procesu cyfrowego odwzoro-
wania obiektu.
O ile przetwarzanie danych pomiarowych we
wszystkich przypadkach jest podobne (często
realizowane przez jednakowe oprogramowanie
np. Geomagic) to już zastosowane metody
pomiarowe różnią się znacznie. Są skanery,
które używają światła białego (ScanBright), inne
skanują wiązką lasera (HandyScan), a jeszcze
inne wyliczają odległość na podstawie przeli-
czania czasu przelotu wiązki światła. Kolejnymi
aspektami decydującymi o wyborze skanera są
jego parametry metrologiczne tzn.: dokładność,
rozdzielczość i przestrzeń pomiarowa. Nie bez
znaczenia jest również jego mobilność i chociaż
większości systemów obecnych na rynku jest
przenośna, jednak nie każdym digitizerem można
zeskanować np.: wnętrze samochodu. SMART-
TECH w swojej ofercie ma dwa uzupełniające się
digitizery 3D, z których każdy reprezentuje inną
technologię pomiaru, jak i przeznaczony jest dla
różnych zastosowań czy grup użytkowników.
Pojęcie „optyczne systemy kontrolno pomiarowe”
jest niezwykle szerokie. Określa zbiór urządzeń
od prostych czujników odbiciowych i barier
jednowiązkowych (wystarczających do detekcji
określonych detali) aż do złożonych systemów
wizyjnych analizujących i rejestrujących zarów-
no kształt jak i kolor obiektu. Do grupy tej
zalicza się również optyczne digitizery 3D, które
w połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem
są niezbędnym narzędziem w inżynierii odwrotnej
oraz CAI (komputerowe wspomaganie inspekcji).
Firma SMARTTECH z sukcesem działa w branży
pomiarów optycznych już od 2000 roku oferując
profesjonalne systemy dostosowane do zastoso-
wań swoich klientów. Zdając sobie sprawę z trud-
ności, z jakimi spotyka się przyszły nabywca
systemu kontrolno-pomiarowego, w niniejszym
artykule przybliżamy Państwu główne aspekty
zastosowań najbardziej popularnych systemów.
Stosowanie systemów optycznych do detek-
cji braków czy kontroli wymiarów cieszy się
coraz większym uznaniem inżynierów. Klucz
stanowi tu dobór odpowiedniego systemu.
Pierwsza decyzja, jaką należy podjąć dotyczy
samej metody kontroli: czy potrzebna jest
analiza 3D czy wystarczy 2D? W tym przy-
padku nie zawsze gotowe rozwiązania, jakimi
są digitizery 3D są optymalnym wyborem,
czasami wystarczy system pomiarowy oparty
na kamerze i odpowiednim oprogramowaniu
analizującym obraz. Wybierając dwa lub trzy
wymiary analizy nadal do wyboru pozostaje
nam szeroki wachlarz narzędzi.
RYS. 1.
Duża dokładność i wysoka
rozdzielczość (do 100 punktów/mm
2
)
ScanBright pozwalają na pomiar najmniejszych
szczegółów detalu
ScanBright™ – wysoka dokładność,
duża gęstość próbkowania
System stosujący metodę pomiaru światłem
białym, zalecany do odpowiedzialnych pomia-
rów obiektów małej i średniej skali, w których
priorytetem jest dokładność oraz duża rozdziel-
czość, pozwalająca na odzyskanie najmniejszych
szczegółów detalu (rys. 1). Umożliwia pomiar
obiektów bez konieczności umieszczania na nich
znaczników, dzięki czemu chętnie stosowany jest
w muzealnictwie. Wynikiem pomiaru jest chmura
punktów wraz z informacją o barwie obiektu.
System został odznaczony wieloma złotymi
medalami polskich i zagranicznych targów oraz
prestiżowym wyróżnieniem Polski Produkt Przy-
szłości. Producentem jest firma SMARTTECH.
Digitizery 3D
– analiza w trzech wymiarach
Na pierwszy rzut oka można odnieść wrażenie,
że wszystkie digitizery są takie same – mierzona
powierzchnia jest optycznie skanowana, a w wy-
niku dostajemy chmurę punktów lub siatkę trój-
kątów. Co więcej w wielu przypadkach również
suche dane z ulotek wydają się to potwierdzać.
Niestety przy wyborze odpowiedniego systemu
24
DESIGN NEWS Polska
[www.designnews.pl]
marzec 2007
ARTYKUŁ SPONSOROWANY
RYS. 2.
Pomiar wnętrza samochodu
ręcznym digitizerem HandyScan
oraz wyniki pomiaru
w postaci siatki
trójkątów
jakościowe elementów łączących. Aby sprostać
tym oczekiwaniom SMARTTECH opracował
dwa jednakowe systemy wizyjne sprawdza-
jące obecność nitów i wkrętów w elemencie
tłoczonym na dwóch równoległych liniach
montażowych. Systemy pracują w świetle
przechodzącym (badany element znajduje się
pomiędzy oświetlaczem a detektorem) z kamerą,
która analizuje brak łącznika. Oświetlacze zosta-
ły wykonane tak by mogły zostać zamontowane
w blacie istniejących stołów montażowych,
a wykonywana kontrola prowadzona była w ra-
mach czasu zakończeniowego operacji na danym
elemencie. W ten sposób poprzez zwolnienie
montera z konieczności kontroli łączników pro-
ducent zyskał średnio 3 s czasu na stanowisku
na poszczególnym montowanym elemencie.
Obydwa systemy automatycznie zliczały ele-
menty wykonane (w tym elementy wadliwe)
ewidencjonując dodatkowo rodzaj braku.
HandyScan™ – mobilność, szybkość
uzyskania wyników
System bezkonkurencyjny w przypadku pomia-
ru obiektów o dużej, nawet kilkumetrowej
skali, z niższą rozdzielczością. Dzięki automa-
tycznemu mechanizmowi składania pomiarów
z wykorzystaniem znaczników kołowych oraz
wizualizacji w czasie rzeczywistym pomiar jest
prosty i szybki. Wynikiem pomiaru jest siatka
trójkątów. Niewątpliwą zaletą tego systemu są
niewielkie gabaryty pozwalające na prowadze-
nie wygodnych pomiarów w trudno dostępnych
miejscach (rys. 2). System często wykorzy-
stywany jest w przemyśle motoryzacyjnym
i szkutnictwie. Producentem jest Kanadyjska
firma Creaform, autoryzowanym dystrybuto-
rem na Polskę jest firma SMARTTECH.
podejście projektowe do każdego klienta pozwala
na optymalizacje rozwiązań zarówno pod wzglę-
dem funkcjonalności, jak i ceny. SMARTTECH
specjalizuje się w kompleksowym rozwiązywa-
niu trudnych problemów pomiarowo kontrolnych
– od projektu aż do wdrożenia w docelowym
środowisku odbiorcy. Na podstawie uzyskanych
informacji i wymagań klienta wykonywane jest
studium wykonalności, które pozwala na przed-
stawienie wstępnej oferty określającej czas i koszt
wykonania systemu o zadanych parametrach.
Zaprezentowane poniżej systemy stanowią
dwa z wielu wdrożeń, dzięki którym SMART-
TECH zapewnił odbiorcy końcowemu reduk-
cje braków związanych z realizowaną kontrolą
oraz znaczne skrócenie czasu montażu i obni-
żenie kosztów zatrudnienia.
Przykład 2.
Kontrola obecności etykiet na
butelce.
Kolejny system ma za zadanie sprawdzać obec-
ność etykiety na butelce. Rozwiązanie zapro-
ponowane przez SMARTTECH opiera się na
dynamicznym pomiarze szerokości butelki (inna
szerokość z etykietą i bez) gdzie bez znaczenia
jest kolor i wysokość etykiety. W ten sposób
zaprojektowany system pozwala producentowi
na wykonywanie dowolnych zmian na etykiecie
produktu bez konieczności modyfikacji systemu
kontrolnego. Przed wdrożeniem butelki były
kontrolowane przez pracownika, co związane
było z pewną ilością braków związanych
głównie z dużą monotonnością wykonywanej
pracy. Proponowane przez konkurencyjne firmy
systemy nie sprawdziły się z dwóch powodów:
albo były za wolne (butelki są na taśmie trans-
portowej w ruchu) albo sprawdzana przez nie
cecha zmieniała się w zależności od etykiety.
Wdrożone przez SMARTTECH rozwiązanie
znacznie podniosło efektywność kontroli i – co
istotne – obniżyło koszty.
Wszystkich zainteresowanych zagadnienia-
mi optycznych systemów kontrolno-pomiaro-
wych zapraszamy do odwiedzenia naszej stro-
ny www.smarttech.pl oraz do bezpośredniego
kontaktu z naszą firmą.
Skanery dalekiego zasięgu
Na rynku dostępne są również urządzenia skanu-
jące o zasięg rzędu dziesiątek metrów, stosowane
w pomiarach geodezyjnych i architektonicznych.
Są to urządzenia skanujące otoczenie w pełnym
kącie na zasadzie pomiaru czasu przelotu wiązki.
Ich zakresy pomiarowe sięgają 80 m i stanowią
przydatne narzędzie w zastosowaniach takich
jak np. planowanie instalacji hal produkcyjnych,
przemysł stoczniowy, archiwizacja budynków
itd. Na rynku polskim systemy te oferowane
są przez kliku producentów współpracujących
z firmą SMARTTECH.
Przykład 1.
Kontrola elementów łączących
na linii produkcyjnej (rys. 3)
Wysokie normy jakości wymusiły na poddo-
stawcy elementów tłoczonych 100% kontrole
RYS. 3.
System kontroli elementów łaczących,
obiekt mierzony i oprogramowanie
Kontrola na potrzeby klienta
– systemy wizyjne
Kiedy skaner 3D nie jest wymagany albo wystar-
czający, lub gdy konieczne jest przeprowadzenie
kontroli bezpośrednio na linii produkcyjnej
– wtedy optymalnym rozwiązaniem jest stworze-
nie indywidualnego systemu do danego zastoso-
wania. Duża różnorodność systemów wizyjnych
i ich zastosowań wymaga od inżyniera nie tylko
umiejętności związanych z automatyką, ale rów-
nież solidnej wiedzy optycznej. Indywidualne
Łąkowa 15
05-092 Łomianki
tel./ fax + 48 22 751 19 16
e-mail: biuro@smarttech.pl
www.skaner3d.pl
[www.designnews.pl]
DESIGN NEWS Polska
25
ROZWIĄZANIA
z wykorzystaniem
HSC
TEKST I ILUSTRACJE:
RADOSŁAW MOREK,
ANDRZEJ PATRYCY
Obróbki z rodziny HSM
wpisują się w obraz
współczesnej firmy zarówno
jako miejsce, w którym
powstaje produkt [1] jak
również jako innowacja,
której celem jest polepszenie
jakości, rozszerzenie
możliwości technologicznych,
skrócenie czasu obróbki
W zarządzaniu procesem technologicznym
jednym z najważniejszych kryteriów opty-
malizacyjnych jest czas dostawy dla Klienta,
zatem skrócenie czasu obróbki, bez pogor-
szenia jakości wpisuje się w realizację tego
kryterium. Obróbki z rodziny HSM (patrz
artykuły autora „Wpływ wysokowydajnych
obróbek na przebieg procesu technologicz-
nego” oraz „Wdrażanie HSM” opublikowa-
ne we wcześniejszych wydaniach Design
News) w przypadku obróbki form, czy to
na potrzeby przeróbki tworzywa sztuczne-
go, czy też obróbki plastycznej cechują się
skróceniem czasu obróbki i przyczyniają się
do zmiany przebiegu procesu technologicz-
nego. Najlepiej daje się to zaobserwować na
konkretnym przykładzie. Analizie poddano
obróbkę formy przeznaczonej do obróbki
plastycznej elementów konstrukcji lotniczej
[2] (ze względu na ochronę praw autorskich
rysunki przedmiotów zostały zmienione na
potrzeby artykułu – przyp. autora). Przed-
stawione w pracy [2] tłocznik (stempel
i matryca – rys.1) są wytwarzane w procesie
technologicznym wykorzystującym obrób-
kę materiałów twardych HC (Hard Cutting),
jako produkcji jednostkowej.
Na potrzeby porównania różnych
wariantów procesu technologicznego,
takich jak:
●
klasyczny układ (półfabrykat miękki),
●
z wykorzystaniem obróbki HSC (półfa-
brykat miękki),
●
obróbka HSC (półfabrykat twardy),
przeprowadzono szczegółowo analizę cza-
FOT. 1.
Powierzchnia matrycy po obróbce HC
sów i kosztów związanych z wytworzeniem
matrycy (rys.1) w produkcji jednostkowej,
zgodnie z charakterem rzeczywistej pro-
dukcji. Przyjęto założenie, że ze względu
na podobieństwa konstrukcyjne matrycy
i stempla (rys.1) analiza obróbki tylko jed-
nego wybranego przedmiotu (w tym przy-
padku matrycy) będzie reprezentatywna
TABELA 1.
Poszczególne warianty procesu technologicznego obróbki matrycy
Lp.:
Klasyczny proces
technologiczny
Proces technologiczny
z wykorzystaniem HSC
Proces technologiczny
w całości bazujący na
obróbce HSC
5
obróbka zgrubna i kształ-
tująca, wykonanie otworu
i gwintu jednej strony p.o.
obróbka zgrubna i kształ-
tująca, wykonanie otworu
i gwintu jednej strony p.o.
obróbka zgrubna i kształtują-
ca jednej strony p.o.
10
obróbka zgrubna i kształtują-
ca drugiej strony p.o.
obróbka zgrubna i kształtują-
ca drugiej strony p.o.
obróbka zgrubna, kształtu-
jąca i wykańczająca drugiej
strony p.o., w tym powierzch-
ni roboczej matrycy
15
obróbka cieplna (gwint
zabezpieczony przed oddzia-
ływaniem termicznym)
obróbka cieplna (gwint
zabezpieczony przed oddzia-
ływaniem termicznym)
usuwanie ostrych krawędzi,
zadziorów
20
obróbka elektroerozyjna
obróbka HSC powierzchni
roboczej matrycy
kontrola techniczna
25
szlifowanie otworu
usuwanie ostrych krawędzi,
zadziorów
30
usuwanie ostrych krawędzi,
polerowanie powierzchni
kontrola techniczna
35
kontrola techniczna
32
DESIGN NEWS Polska
[www.designnews.pl]
marzec 2007
Obróbka form
ROZWIĄZANIA
dla porównania różnych wariantów proce-
su technologicznego. W tabeli 1 zestawio-
no obok siebie poszczególne warianty pro-
cesu technologicznego matrycy. Marszruty
poszczególnych procesów przedstawiono
w uproszczony sposób, z pominięciem
szkiców technologicznych.
Różnica między procesami: klasycznym
i wykorzystującym HC dotyczy przede
wszystkim wyeliminowania – w tym drugim
przypadku – kosztownej i czasochłonnej
obróbki elektroerozyjnej. Do niedawna
obróbka materiałów twardych (ogólnie
powyżej 45 HRC, tu 56–60 HRC) była
w prawie nie możliwa do przeprowadzenia
z zachowaniem uzasadnionego poziomu
kosztów. Jedną z technologii jaka pozwalała
na obróbkę stali o podwyższonej twardo-
ści było właśnie EDM (Electro Discharge
Machining). Jest to obróbka kosztowna
zarówno ze względu na konieczność wytwo-
rzenia elektrody, jak i na czas jej trwania
(długi czas trwania odpowiada niskiej wydaj-
ności, co z kolei sprzyja uzyskaniu mniejszej
chropowatości). Wprowadzenie obróbki HC
na etapie obróbki wykańczającej pozwoliło
na znaczną oszczędność czasu i skrócenie
przebiegu procesu technologicznego, z za-
chowaniem wysokich wymagań dotyczących
dokładności geometrycznej oraz właściwości
warstwy wierzchniej (chropowatość) – fot. 1.
Konstrukcja matrycy i stempla jako brył obro-
towych ułatwiła wdrożenie HC w obróbce
toczenia. By móc zastosować HC obrabiarka
powinna spełniać określone wymagania, co
do sztywności, układu sterowania, zabudowy
przestrzeni roboczej, systemu chłodzącego.
W omawianych procesach technologicznych
obróbkę HC przeprowadzono na sucho,
bez udziału chłodziwa. Prędkość skrawania
wynosiła 100 [m/min], posuw roboczy 0,1
[mm/obr], a prędkość obrotowa wrzeciona
około 450 [obr/min]. Zastosowano narzędzia
z wkładkami sześciennego azotku boru (CBN
tu 10 i 200).
W procesie technologicznym w całości
bazującym na obróbce HC przygotówka
poddawana jest ulepszaniu cieplnemu do
uzyskania twardości, wymaganej od goto-
wego wyrobu, już na początku procesu lub
jeszcze w zakresie obróbki u wytwórcy
(huta). Ten wariant procesu technolo-
gicznego modyfikuje przebieg procesu
technologicznego i pozwala na dodatkowe
skrócenie czasu trwania obróbki. (tabela
2, wykres 1).
Jednak w porównaniu do procesu wyko-
rzystującego w części obróbkę HC nie
TABELA 2.
Porównanie czasu i kosztu
jednostkowego w zależności od procesu
technologicznego
w sobie jako innowacja, przyczyniają się do
osiągnięcia kryterium kosztów produktu.
Innowacja uzupełnia jedynie rozwiązania
kaizen wprowadzane w gemba [1]. Proste
rozwiązania na stanowisku pracy pozwala-
ją osiągnąć często więcej, niż najbardziej
zaawansowane technologicznie w danym
czasie rozwiązania innowacyjne.
Jak pisano w artykule pt. „Wdrażanie
HSM”, wdrażanie obróbek z rodziny
HSM (tu HC) wymaga przeprowadzenia
szczegółowego planowania, sprawdzania
analiz z uwzględnieniem wielu czynników.
Wprowadzenie do firmy obróbki z rodziny
HSM to inwestycja w nowe lub moder-
nizacja starego gemba (tu w znaczeniu:
stanowiska pracy, na którym wytwarzany
jest produkt), wymagające jednocześnie
przeszkolenia operatorów. Czasem maksy-
malne skrócenie czasu to jedynie pozorna
oszczędność. Dlatego wdrażanie obróbek
z rodziny HSM wymusza na technologach
przeprowadzanie dokładnych analiz.
Proces
technologiczny:
Czas
jednostkowy
[min]:
Koszt
jednostkowy
[zł]:
konwencjonalny
290
700,00
z wykorzystaniem
HC
80
300,00
bazujący w cało-
ści na HC
69
1123,00
przynosi on znaczącego skrócenia czasu
obróbki (szczególnie w ujęciu produkcji
jednostkowej).
W tabeli 2. i na wykresie 1. przedstawio-
no także wyniki analizy kosztu jednostko-
wego dla każdego z wariantów procesu
technologicznego. Otrzymane dane wska-
zują na wariant w części wykorzystujący
obróbkę HC jako najbardziej ekono-
miczny. Niemal 4-krotnie wyższe koszty
w przypadku opcji bazującej w całości na
HC nie pozwalają na stwierdzenie, że jest
to rozwiązanie korzystne. Podstawowym
czynnikiem wpływającym na koszt w tym
przypadku był koszt narzędzi, szczególnie
dla obróbki otworu i gwintu.
Przedstawiona analiza wskazała – jako
najbardziej korzystny proces techno-
logiczny danego przedmiotu – wariant
z częściowym wprowadzeniem obróbki
HC. Wariant III w porównaniu do wariantu
II charakteryzuje się niekorzystną relacją
między kosztem a czasem trwania procesu
technologicznego. Choć następuje skró-
cenie czasu o kolejne kilkanaście minut,
to jednak wariant II zapewnia korzystne
skrócenie czasu... z zachowaniem ekono-
micznego uzasadnienia.
Jak pokazuje przeprowadzona analiza,
nie zawsze obróbki z rodziny HSM, same
Dr inż. Radosław Morek jest adiunktem
w Instytucie Technologii Maszyn PW,
mgr inż. Andrzej Patrycy – absolwentem
Wydziału Inżynierii Produkcji PW
Piśmiennictwo:
[1] Masaaki Imai,
Gemba kaizen. Zdrowo-
rozsądkowe, niskokosztowe podejście do
zarządzania
, KAIZEN Institute Polska
i Wydawnictwo MT Biznes Sp. z o.o. 2006
[2] Andrzej Patrycy,
Proces technologiczny
tłoczników z wykorzystaniem obróbki HSC
,
Wydział Inżnierii Produkcji Politechniki
Warszawskiej, 2007
Linki:
(patrz artykuły autora „Wpływ wysokowy-
dajnych obróbek na przebieg procesu tech-
nologicznego” – http://www.designnews.
pl/akademia_design_news1105.php4?num=271
oraz „Wdrażanie HSM” – http://www.desig-
nnews.pl/akademia_designnews_200604.
php4?num=375)
WYKRES 1.
Analiza
kosztu jednostkowego:
I wariant
– konwencjonalny
proces technologiczny,
II wariant – proces
technologiczny
z częściowym
wykorzystaniem HC,
III wariant – proces
technologiczny
w całości bazujący
na obróbce HC
[www.designnews.pl]
DESIGN NEWS Polska
33
PROGRAMY
Projektowanie form wtryskowych
w
Autodesk Inventor
TEKST I RYSUNKI:
ANNA NOWAK
Na przykładzie prostego projektu plastikowego opakowania
prześledzimy typowy proces prac niezbędnych do uzyskania
kompletnego projektu wykonawczego formy odlewniczej
Indywidualne cechy geometryczne każde-
go projektu narzucają przyjęcie różnych
metod i sposobów na osiągnięcie efektu
końcowego, można jednak wyróżnić ogól-
ne fazy wspólne dla tego typu projektów.
Projektowanie elementów
Zaprojektujemy dwuelementowe opako-
wanie plastikowe z ozdobnymi detalami na
wieczku i przeciągnięciem w podstawie.
Pierwszy szkic wytłoczenia dolnej części
opakowania musi zostać dokładnie zwy-
miarowany, ponieważ determinuje on wraz
z wysokością wytłoczenia podstawowe
gabaryty pudełka; przykrywka będzie pro-
jektowana „na wymiar” części dolnej i dla
niej wymiary będą pochodnymi pierwsze-
go szkicu (rys. 1).
Kiedy szkic jest już wytłoczony, kolej-
nymi krokami będzie stworzenie wypustu
na krawędzi górnej, wydrążenie materiału
wewnątrz, do którego możemy użyć narzę-
Definicja projektu
Nawet najprostszy projekt składać się
będzie z grupy co najmniej kilku plików,
wzajemnie ze sobą powiązanych. Zde-
finiowanie rozsądnej struktury projektu
przed przystąpieniem do modelowania
zapewni nam szybki dostęp do poszcze-
gólnych podfolderów podczas pracy
i pozwoli uniknąć kłopotów związanych
z poszukiwaniem plików składowych,
które nieumyślnie zostały przeniesione
do innej lokalizacji. W bardziej rozbudo-
wanych projektach oprócz plików części,
złożeń, rysunków pojawią się też pliki
elementów bibliotecznych, pliki iFeatures
i rozmaite pliki dodatkowe, takie jak opisy,
zestawienia, animacje itp. Z powodu zależ-
ności między plikami, które zapewniają
automatyczną aktualizację zmian, należy
zwrócić szczególną uwagę na utrzymanie
uporządkowanej struktury plików.
RYS.
3.
wypustowi na krawędzi górnej poprzez
narzędzie Pochylenie ściany. Dodatkowo
wymiary modelu powinny być odrobinę
większe od docelowych wymiarów pro-
duktu o wartość skurczu technologicznego,
charakterystycznego dla danego materiału,
z jakiego produkt będzie wykonany.
Przy tworzeniu pokrywy pudełka
najlepiej skorzystać z wstawienia Kom-
ponentu pochodnego w postaci dolnej
gotowej części, z której można zrzutować
zewnętrzny obrys na nowy szkic wieczka,
co zapewni idealne dopasowanie elemen-
tów i podążanie geometrii wieczka za
ewentualnymi zmianami podstawy (rys.
4). Pokrywka na swojej dolnej krawędzi
uzyskuje wewnętrzny rowek dopasowany
RYS.
1.
RYS.
2.
dzia Skorupa albo Wytłoczenie z odjęciem
materiału (rys. 2), zaokrąglenie dolnej
krawędzi i na koniec przeciągnięcie profilu
po ścieżce od spodu pudełka (rys. 3). Przy
projektowaniu przedmiotów wykonywa-
nych metodą odlewania należy pamiętać
o odpowiednim nachyleniu powierzchni
bocznych tak, aby wyjmowanie z formy
nie nastręczało trudności. Kąt pochylenia
zależny jest od technologii produkcji, dla
naszego projektu przyjęty został kąt 1º.
Został on nadany pierwszemu elementowi
kształtującemu jako opcja wytłoczenia oraz
RYS.
4.
34
DESIGN NEWS Polska
[www.designnews.pl]
marzec 2007
Plik z chomika:
gineer
Inne pliki z tego folderu:
2007_DN_09(28)2007_website_B.pdf
(4503 KB)
2007_DN_09(28)2007_website_A.pdf
(5307 KB)
2007_DN_07(26)2007_website_2z2.pdf
(4106 KB)
2007_DN_07(26)2007_website_1z2.pdf
(4535 KB)
2007_DN_06(25)2007_web_2z2.pdf
(4393 KB)
Inne foldery tego chomika:
Zgłoś jeśli
naruszono regulamin