2007_DN_03(22)2007_b_website.pdf

ARTYKUŁ SPONSOROWANY

Optyczne systemy

kontrolno-pomiarowe w praktyce

czyli od skanera 3D po indywidualnie projektowane systemy wizyjne

Doskonalenie jakości oferowanych produktów oraz dążenie

do minimalizacji kosztów produkcji powoduje stale rosnące

zainteresowanie wdrażaniem optycznych systemów kontrolno

pomiarowych. Pozwalają one zarówno na automatyzację

procedur kontroli jakości, jak i umożliwiają szybkie i bezkontaktowe

inspekcje na liniach produkcyjnych. Jednocześnie skanery 3D

umożliwiają nam szybką modyfikację już istniejącego modelu

czy stworzenie jego cyfrowej dokumentacji

pomiarowego nie wystarczy nam jedynie prze-

czytanie ulotki, konieczne jest bliższe poznanie

technologii skanowania. Ze względu na nieumie-

jętny dobór technologii do zastosowania wiele

osób zawiodło się na uzyskanych wynikach lub

czasochłonności procesu cyfrowego odwzoro-

wania obiektu.

O ile przetwarzanie danych pomiarowych we

wszystkich przypadkach jest podobne (często

realizowane przez jednakowe oprogramowanie

np. Geomagic) to już zastosowane metody

pomiarowe różnią się znacznie. Są skanery,

które używają światła białego (ScanBright), inne

skanują wiązką lasera (HandyScan), a jeszcze

inne wyliczają odległość na podstawie przeli-

czania czasu przelotu wiązki światła. Kolejnymi

aspektami decydującymi o wyborze skanera są

jego parametry metrologiczne tzn.: dokładność,

rozdzielczość i przestrzeń pomiarowa. Nie bez

znaczenia jest również jego mobilność i chociaż

większości systemów obecnych na rynku jest

przenośna, jednak nie każdym digitizerem można

zeskanować np.: wnętrze samochodu. SMART-

TECH w swojej ofercie ma dwa uzupełniające się

digitizery 3D, z których każdy reprezentuje inną

technologię pomiaru, jak i przeznaczony jest dla

różnych zastosowań czy grup użytkowników.

Pojęcie „optyczne systemy kontrolno pomiarowe”

jest niezwykle szerokie. Określa zbiór urządzeń

od prostych czujników odbiciowych i barier

jednowiązkowych (wystarczających do detekcji

określonych detali) aż do złożonych systemów

wizyjnych analizujących i rejestrujących zarów-

no kształt jak i kolor obiektu. Do grupy tej

zalicza się również optyczne digitizery 3D, które

w połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem

są niezbędnym narzędziem w inżynierii odwrotnej

oraz CAI (komputerowe wspomaganie inspekcji).

Firma SMARTTECH z sukcesem działa w branży

pomiarów optycznych już od 2000 roku oferując

profesjonalne systemy dostosowane do zastoso-

wań swoich klientów. Zdając sobie sprawę z trud-

ności, z jakimi spotyka się przyszły nabywca

systemu kontrolno-pomiarowego, w niniejszym

artykule przybliżamy Państwu główne aspekty

zastosowań najbardziej popularnych systemów.

Stosowanie systemów optycznych do detek-

cji braków czy kontroli wymiarów cieszy się

coraz większym uznaniem inżynierów. Klucz

stanowi tu dobór odpowiedniego systemu.

Pierwsza decyzja, jaką należy podjąć dotyczy

samej metody kontroli: czy potrzebna jest

analiza 3D czy wystarczy 2D? W tym przy-

padku nie zawsze gotowe rozwiązania, jakimi

są digitizery 3D są optymalnym wyborem,

czasami wystarczy system pomiarowy oparty

na kamerze i odpowiednim oprogramowaniu

analizującym obraz. Wybierając dwa lub trzy

wymiary analizy nadal do wyboru pozostaje

nam szeroki wachlarz narzędzi.

RYS. 1. Duża dokładność i wysoka

rozdzielczość (do 100 punktów/mm 2 )

ScanBright pozwalają na pomiar najmniejszych

szczegółów detalu

ScanBright™ – wysoka dokładność,

duża gęstość próbkowania

System stosujący metodę pomiaru światłem

białym, zalecany do odpowiedzialnych pomia-

rów obiektów małej i średniej skali, w których

priorytetem jest dokładność oraz duża rozdziel-

czość, pozwalająca na odzyskanie najmniejszych

szczegółów detalu (rys. 1). Umożliwia pomiar

obiektów bez konieczności umieszczania na nich

znaczników, dzięki czemu chętnie stosowany jest

w muzealnictwie. Wynikiem pomiaru jest chmura

punktów wraz z informacją o barwie obiektu.

System został odznaczony wieloma złotymi

medalami polskich i zagranicznych targów oraz

prestiżowym wyróżnieniem Polski Produkt Przy-

szłości. Producentem jest firma SMARTTECH.

Digitizery 3D

– analiza w trzech wymiarach

Na pierwszy rzut oka można odnieść wrażenie,

że wszystkie digitizery są takie same – mierzona

powierzchnia jest optycznie skanowana, a w wy-

niku dostajemy chmurę punktów lub siatkę trój-

kątów. Co więcej w wielu przypadkach również

suche dane z ulotek wydają się to potwierdzać.

Niestety przy wyborze odpowiedniego systemu

24 DESIGN NEWS Polska [www.designnews.pl] marzec 2007

ARTYKUŁ SPONSOROWANY

RYS. 2. Pomiar wnętrza samochodu

ręcznym digitizerem HandyScan

oraz wyniki pomiaru

w postaci siatki

trójkątów

jakościowe elementów łączących. Aby sprostać

tym oczekiwaniom SMARTTECH opracował

dwa jednakowe systemy wizyjne sprawdza-

jące obecność nitów i wkrętów w elemencie

tłoczonym na dwóch równoległych liniach

montażowych. Systemy pracują w świetle

przechodzącym (badany element znajduje się

pomiędzy oświetlaczem a detektorem) z kamerą,

która analizuje brak łącznika. Oświetlacze zosta-

ły wykonane tak by mogły zostać zamontowane

w blacie istniejących stołów montażowych,

a wykonywana kontrola prowadzona była w ra-

mach czasu zakończeniowego operacji na danym

elemencie. W ten sposób poprzez zwolnienie

montera z konieczności kontroli łączników pro-

ducent zyskał średnio 3 s czasu na stanowisku

na poszczególnym montowanym elemencie.

Obydwa systemy automatycznie zliczały ele-

menty wykonane (w tym elementy wadliwe)

ewidencjonując dodatkowo rodzaj braku.

HandyScan™ – mobilność, szybkość

uzyskania wyników

System bezkonkurencyjny w przypadku pomia-

ru obiektów o dużej, nawet kilkumetrowej

skali, z niższą rozdzielczością. Dzięki automa-

tycznemu mechanizmowi składania pomiarów

z wykorzystaniem znaczników kołowych oraz

wizualizacji w czasie rzeczywistym pomiar jest

prosty i szybki. Wynikiem pomiaru jest siatka

trójkątów. Niewątpliwą zaletą tego systemu są

niewielkie gabaryty pozwalające na prowadze-

nie wygodnych pomiarów w trudno dostępnych

miejscach (rys. 2). System często wykorzy-

stywany jest w przemyśle motoryzacyjnym

i szkutnictwie. Producentem jest Kanadyjska

firma Creaform, autoryzowanym dystrybuto-

rem na Polskę jest firma SMARTTECH.

podejście projektowe do każdego klienta pozwala

na optymalizacje rozwiązań zarówno pod wzglę-

dem funkcjonalności, jak i ceny. SMARTTECH

specjalizuje się w kompleksowym rozwiązywa-

niu trudnych problemów pomiarowo kontrolnych

– od projektu aż do wdrożenia w docelowym

środowisku odbiorcy. Na podstawie uzyskanych

informacji i wymagań klienta wykonywane jest

studium wykonalności, które pozwala na przed-

stawienie wstępnej oferty określającej czas i koszt

wykonania systemu o zadanych parametrach.

Zaprezentowane poniżej systemy stanowią

dwa z wielu wdrożeń, dzięki którym SMART-

TECH zapewnił odbiorcy końcowemu reduk-

cje braków związanych z realizowaną kontrolą

oraz znaczne skrócenie czasu montażu i obni-

żenie kosztów zatrudnienia.

Przykład 2. Kontrola obecności etykiet na

butelce.

Kolejny system ma za zadanie sprawdzać obec-

ność etykiety na butelce. Rozwiązanie zapro-

ponowane przez SMARTTECH opiera się na

dynamicznym pomiarze szerokości butelki (inna

szerokość z etykietą i bez) gdzie bez znaczenia

jest kolor i wysokość etykiety. W ten sposób

zaprojektowany system pozwala producentowi

na wykonywanie dowolnych zmian na etykiecie

produktu bez konieczności modyfikacji systemu

kontrolnego. Przed wdrożeniem butelki były

kontrolowane przez pracownika, co związane

było z pewną ilością braków związanych

głównie z dużą monotonnością wykonywanej

pracy. Proponowane przez konkurencyjne firmy

systemy nie sprawdziły się z dwóch powodów:

albo były za wolne (butelki są na taśmie trans-

portowej w ruchu) albo sprawdzana przez nie

cecha zmieniała się w zależności od etykiety.

Wdrożone przez SMARTTECH rozwiązanie

znacznie podniosło efektywność kontroli i – co

istotne – obniżyło koszty.

Wszystkich zainteresowanych zagadnienia-

mi optycznych systemów kontrolno-pomiaro-

wych zapraszamy do odwiedzenia naszej stro-

ny www.smarttech.pl oraz do bezpośredniego

kontaktu z naszą firmą.

Skanery dalekiego zasięgu

Na rynku dostępne są również urządzenia skanu-

jące o zasięg rzędu dziesiątek metrów, stosowane

w pomiarach geodezyjnych i architektonicznych.

Są to urządzenia skanujące otoczenie w pełnym

kącie na zasadzie pomiaru czasu przelotu wiązki.

Ich zakresy pomiarowe sięgają 80 m i stanowią

przydatne narzędzie w zastosowaniach takich

jak np. planowanie instalacji hal produkcyjnych,

przemysł stoczniowy, archiwizacja budynków

itd. Na rynku polskim systemy te oferowane

są przez kliku producentów współpracujących

z firmą SMARTTECH.

Przykład 1. Kontrola elementów łączących

na linii produkcyjnej (rys. 3)

Wysokie normy jakości wymusiły na poddo-

stawcy elementów tłoczonych 100% kontrole

RYS. 3. System kontroli elementów łaczących,

obiekt mierzony i oprogramowanie

Kontrola na potrzeby klienta

– systemy wizyjne

Kiedy skaner 3D nie jest wymagany albo wystar-

czający, lub gdy konieczne jest przeprowadzenie

kontroli bezpośrednio na linii produkcyjnej

– wtedy optymalnym rozwiązaniem jest stworze-

nie indywidualnego systemu do danego zastoso-

wania. Duża różnorodność systemów wizyjnych

i ich zastosowań wymaga od inżyniera nie tylko

umiejętności związanych z automatyką, ale rów-

nież solidnej wiedzy optycznej. Indywidualne

Łąkowa 15

05-092 Łomianki

tel./ fax + 48 22 751 19 16

e-mail: biuro@smarttech.pl

www.skaner3d.pl

[www.designnews.pl] DESIGN NEWS Polska 25

ROZWIĄZANIA

z wykorzystaniem HSC

TEKST I ILUSTRACJE:

RADOSŁAW MOREK,

ANDRZEJ PATRYCY

Obróbki z rodziny HSM

wpisują się w obraz

współczesnej firmy zarówno

jako miejsce, w którym

powstaje produkt [1] jak

również jako innowacja,

której celem jest polepszenie

jakości, rozszerzenie

możliwości technologicznych,

skrócenie czasu obróbki

W zarządzaniu procesem technologicznym

jednym z najważniejszych kryteriów opty-

malizacyjnych jest czas dostawy dla Klienta,

zatem skrócenie czasu obróbki, bez pogor-

szenia jakości wpisuje się w realizację tego

kryterium. Obróbki z rodziny HSM (patrz

artykuły autora „Wpływ wysokowydajnych

obróbek na przebieg procesu technologicz-

nego” oraz „Wdrażanie HSM” opublikowa-

ne we wcześniejszych wydaniach Design

News) w przypadku obróbki form, czy to

na potrzeby przeróbki tworzywa sztuczne-

go, czy też obróbki plastycznej cechują się

skróceniem czasu obróbki i przyczyniają się

do zmiany przebiegu procesu technologicz-

nego. Najlepiej daje się to zaobserwować na

konkretnym przykładzie. Analizie poddano

obróbkę formy przeznaczonej do obróbki

plastycznej elementów konstrukcji lotniczej

[2] (ze względu na ochronę praw autorskich

rysunki przedmiotów zostały zmienione na

potrzeby artykułu – przyp. autora). Przed-

stawione w pracy [2] tłocznik (stempel

i matryca – rys.1) są wytwarzane w procesie

technologicznym wykorzystującym obrób-

kę materiałów twardych HC (Hard Cutting),

jako produkcji jednostkowej.

Na potrzeby porównania różnych

wariantów procesu technologicznego,

takich jak:

● klasyczny układ (półfabrykat miękki),

● z wykorzystaniem obróbki HSC (półfa-

brykat miękki),

● obróbka HSC (półfabrykat twardy),

przeprowadzono szczegółowo analizę cza-

FOT. 1. Powierzchnia matrycy po obróbce HC

sów i kosztów związanych z wytworzeniem

matrycy (rys.1) w produkcji jednostkowej,

zgodnie z charakterem rzeczywistej pro-

dukcji. Przyjęto założenie, że ze względu

na podobieństwa konstrukcyjne matrycy

i stempla (rys.1) analiza obróbki tylko jed-

nego wybranego przedmiotu (w tym przy-

padku matrycy) będzie reprezentatywna

TABELA 1. Poszczególne warianty procesu technologicznego obróbki matrycy

Lp.:

Klasyczny proces

technologiczny

Proces technologiczny

z wykorzystaniem HSC

Proces technologiczny

w całości bazujący na

obróbce HSC

obróbka zgrubna i kształ-

tująca, wykonanie otworu

i gwintu jednej strony p.o.

obróbka zgrubna i kształ-

tująca, wykonanie otworu

i gwintu jednej strony p.o.

obróbka zgrubna i kształtują-

ca jednej strony p.o.

obróbka zgrubna i kształtują-

ca drugiej strony p.o.

obróbka zgrubna i kształtują-

ca drugiej strony p.o.

obróbka zgrubna, kształtu-

jąca i wykańczająca drugiej

strony p.o., w tym powierzch-

ni roboczej matrycy

obróbka cieplna (gwint

zabezpieczony przed oddzia-

ływaniem termicznym)

obróbka cieplna (gwint

zabezpieczony przed oddzia-

ływaniem termicznym)

usuwanie ostrych krawędzi,

zadziorów

obróbka elektroerozyjna

obróbka HSC powierzchni

roboczej matrycy

kontrola techniczna

szlifowanie otworu

usuwanie ostrych krawędzi,

zadziorów

usuwanie ostrych krawędzi,

polerowanie powierzchni

kontrola techniczna

32 DESIGN NEWS Polska [www.designnews.pl] marzec 2007

Obróbka form

ROZWIĄZANIA

dla porównania różnych wariantów proce-

su technologicznego. W tabeli 1 zestawio-

no obok siebie poszczególne warianty pro-

cesu technologicznego matrycy. Marszruty

poszczególnych procesów przedstawiono

w uproszczony sposób, z pominięciem

szkiców technologicznych.

Różnica między procesami: klasycznym

i wykorzystującym HC dotyczy przede

wszystkim wyeliminowania – w tym drugim

przypadku – kosztownej i czasochłonnej

obróbki elektroerozyjnej. Do niedawna

obróbka materiałów twardych (ogólnie

powyżej 45 HRC, tu 56–60 HRC) była

w prawie nie możliwa do przeprowadzenia

z zachowaniem uzasadnionego poziomu

kosztów. Jedną z technologii jaka pozwalała

na obróbkę stali o podwyższonej twardo-

ści było właśnie EDM (Electro Discharge

Machining). Jest to obróbka kosztowna

zarówno ze względu na konieczność wytwo-

rzenia elektrody, jak i na czas jej trwania

(długi czas trwania odpowiada niskiej wydaj-

ności, co z kolei sprzyja uzyskaniu mniejszej

chropowatości). Wprowadzenie obróbki HC

na etapie obróbki wykańczającej pozwoliło

na znaczną oszczędność czasu i skrócenie

przebiegu procesu technologicznego, z za-

chowaniem wysokich wymagań dotyczących

dokładności geometrycznej oraz właściwości

warstwy wierzchniej (chropowatość) – fot. 1.

Konstrukcja matrycy i stempla jako brył obro-

towych ułatwiła wdrożenie HC w obróbce

toczenia. By móc zastosować HC obrabiarka

powinna spełniać określone wymagania, co

do sztywności, układu sterowania, zabudowy

przestrzeni roboczej, systemu chłodzącego.

W omawianych procesach technologicznych

obróbkę HC przeprowadzono na sucho,

bez udziału chłodziwa. Prędkość skrawania

wynosiła 100 [m/min], posuw roboczy 0,1

[mm/obr], a prędkość obrotowa wrzeciona

około 450 [obr/min]. Zastosowano narzędzia

z wkładkami sześciennego azotku boru (CBN

tu 10 i 200).

W procesie technologicznym w całości

bazującym na obróbce HC przygotówka

poddawana jest ulepszaniu cieplnemu do

uzyskania twardości, wymaganej od goto-

wego wyrobu, już na początku procesu lub

jeszcze w zakresie obróbki u wytwórcy

(huta). Ten wariant procesu technolo-

gicznego modyfikuje przebieg procesu

technologicznego i pozwala na dodatkowe

skrócenie czasu trwania obróbki. (tabela

2, wykres 1).

Jednak w porównaniu do procesu wyko-

rzystującego w części obróbkę HC nie

TABELA 2. Porównanie czasu i kosztu

jednostkowego w zależności od procesu

technologicznego

w sobie jako innowacja, przyczyniają się do

osiągnięcia kryterium kosztów produktu.

Innowacja uzupełnia jedynie rozwiązania

kaizen wprowadzane w gemba [1]. Proste

rozwiązania na stanowisku pracy pozwala-

ją osiągnąć często więcej, niż najbardziej

zaawansowane technologicznie w danym

czasie rozwiązania innowacyjne.

Jak pisano w artykule pt. „Wdrażanie

HSM”, wdrażanie obróbek z rodziny

HSM (tu HC) wymaga przeprowadzenia

szczegółowego planowania, sprawdzania

analiz z uwzględnieniem wielu czynników.

Wprowadzenie do firmy obróbki z rodziny

HSM to inwestycja w nowe lub moder-

nizacja starego gemba (tu w znaczeniu:

stanowiska pracy, na którym wytwarzany

jest produkt), wymagające jednocześnie

przeszkolenia operatorów. Czasem maksy-

malne skrócenie czasu to jedynie pozorna

oszczędność. Dlatego wdrażanie obróbek

z rodziny HSM wymusza na technologach

przeprowadzanie dokładnych analiz.

Proces

technologiczny:

Czas

jednostkowy

[min]:

Koszt

jednostkowy

[zł]:

konwencjonalny

290

700,00

z wykorzystaniem

300,00

bazujący w cało-

ści na HC

1123,00

przynosi on znaczącego skrócenia czasu

obróbki (szczególnie w ujęciu produkcji

jednostkowej).

W tabeli 2. i na wykresie 1. przedstawio-

no także wyniki analizy kosztu jednostko-

wego dla każdego z wariantów procesu

technologicznego. Otrzymane dane wska-

zują na wariant w części wykorzystujący

obróbkę HC jako najbardziej ekono-

miczny. Niemal 4-krotnie wyższe koszty

w przypadku opcji bazującej w całości na

HC nie pozwalają na stwierdzenie, że jest

to rozwiązanie korzystne. Podstawowym

czynnikiem wpływającym na koszt w tym

przypadku był koszt narzędzi, szczególnie

dla obróbki otworu i gwintu.

Przedstawiona analiza wskazała – jako

najbardziej korzystny proces techno-

logiczny danego przedmiotu – wariant

z częściowym wprowadzeniem obróbki

HC. Wariant III w porównaniu do wariantu

II charakteryzuje się niekorzystną relacją

między kosztem a czasem trwania procesu

technologicznego. Choć następuje skró-

cenie czasu o kolejne kilkanaście minut,

to jednak wariant II zapewnia korzystne

skrócenie czasu... z zachowaniem ekono-

micznego uzasadnienia.

Jak pokazuje przeprowadzona analiza,

nie zawsze obróbki z rodziny HSM, same

Dr inż. Radosław Morek jest adiunktem

w Instytucie Technologii Maszyn PW,

mgr inż. Andrzej Patrycy – absolwentem

Wydziału Inżynierii Produkcji PW

Piśmiennictwo:

[1] Masaaki Imai, Gemba kaizen. Zdrowo-

rozsądkowe, niskokosztowe podejście do

zarządzania , KAIZEN Institute Polska

i Wydawnictwo MT Biznes Sp. z o.o. 2006

[2] Andrzej Patrycy, Proces technologiczny

tłoczników z wykorzystaniem obróbki HSC ,

Wydział Inżnierii Produkcji Politechniki

Warszawskiej, 2007

Linki:

(patrz artykuły autora „Wpływ wysokowy-

dajnych obróbek na przebieg procesu tech-

nologicznego” – http://www.designnews.

pl/akademia_design_news1105.php4?num=271

oraz „Wdrażanie HSM” – http://www.desig-

nnews.pl/akademia_designnews_200604.

php4?num=375)

WYKRES 1. Analiza

kosztu jednostkowego:

I wariant

– konwencjonalny

proces technologiczny,

II wariant – proces

technologiczny

z częściowym

wykorzystaniem HC,

III wariant – proces

technologiczny

w całości bazujący

na obróbce HC

[www.designnews.pl] DESIGN NEWS Polska 33

PROGRAMY

Projektowanie form wtryskowych

w Autodesk Inventor

TEKST I RYSUNKI:

ANNA NOWAK

Na przykładzie prostego projektu plastikowego opakowania

prześledzimy typowy proces prac niezbędnych do uzyskania

kompletnego projektu wykonawczego formy odlewniczej

Indywidualne cechy geometryczne każde-

go projektu narzucają przyjęcie różnych

metod i sposobów na osiągnięcie efektu

końcowego, można jednak wyróżnić ogól-

ne fazy wspólne dla tego typu projektów.

Projektowanie elementów

Zaprojektujemy dwuelementowe opako-

wanie plastikowe z ozdobnymi detalami na

wieczku i przeciągnięciem w podstawie.

Pierwszy szkic wytłoczenia dolnej części

opakowania musi zostać dokładnie zwy-

miarowany, ponieważ determinuje on wraz

z wysokością wytłoczenia podstawowe

gabaryty pudełka; przykrywka będzie pro-

jektowana „na wymiar” części dolnej i dla

niej wymiary będą pochodnymi pierwsze-

go szkicu (rys. 1).

Kiedy szkic jest już wytłoczony, kolej-

nymi krokami będzie stworzenie wypustu

na krawędzi górnej, wydrążenie materiału

wewnątrz, do którego możemy użyć narzę-

Definicja projektu

Nawet najprostszy projekt składać się

będzie z grupy co najmniej kilku plików,

wzajemnie ze sobą powiązanych. Zde-

finiowanie rozsądnej struktury projektu

przed przystąpieniem do modelowania

zapewni nam szybki dostęp do poszcze-

gólnych podfolderów podczas pracy

i pozwoli uniknąć kłopotów związanych

z poszukiwaniem plików składowych,

które nieumyślnie zostały przeniesione

do innej lokalizacji. W bardziej rozbudo-

wanych projektach oprócz plików części,

złożeń, rysunków pojawią się też pliki

elementów bibliotecznych, pliki iFeatures

i rozmaite pliki dodatkowe, takie jak opisy,

zestawienia, animacje itp. Z powodu zależ-

ności między plikami, które zapewniają

automatyczną aktualizację zmian, należy

zwrócić szczególną uwagę na utrzymanie

uporządkowanej struktury plików.

RYS. 3.

wypustowi na krawędzi górnej poprzez

narzędzie Pochylenie ściany. Dodatkowo

wymiary modelu powinny być odrobinę

większe od docelowych wymiarów pro-

duktu o wartość skurczu technologicznego,

charakterystycznego dla danego materiału,

z jakiego produkt będzie wykonany.

Przy tworzeniu pokrywy pudełka

najlepiej skorzystać z wstawienia Kom-

ponentu pochodnego w postaci dolnej

gotowej części, z której można zrzutować

zewnętrzny obrys na nowy szkic wieczka,

co zapewni idealne dopasowanie elemen-

tów i podążanie geometrii wieczka za

ewentualnymi zmianami podstawy (rys.

4). Pokrywka na swojej dolnej krawędzi

uzyskuje wewnętrzny rowek dopasowany

RYS. 1.

RYS. 2.

dzia Skorupa albo Wytłoczenie z odjęciem

materiału (rys. 2), zaokrąglenie dolnej

krawędzi i na koniec przeciągnięcie profilu

po ścieżce od spodu pudełka (rys. 3). Przy

projektowaniu przedmiotów wykonywa-

nych metodą odlewania należy pamiętać

o odpowiednim nachyleniu powierzchni

bocznych tak, aby wyjmowanie z formy

nie nastręczało trudności. Kąt pochylenia

zależny jest od technologii produkcji, dla

naszego projektu przyjęty został kąt 1º.

Został on nadany pierwszemu elementowi

kształtującemu jako opcja wytłoczenia oraz

RYS. 4.

34 DESIGN NEWS Polska [www.designnews.pl] marzec 2007

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: